產品設備優勢：·中重度粘：在浸涂后來還可以變化/充填/自動流出平。·公開度：電子電子光學公開度。可運用于標準標準公開度，也可以是較低電子電子光學標準標準的領域。·低模量：楊氏模量較低，強度比較高，契合電子器件開裂自然規律。·各種洛氏硬度標準：帶來各種配法，凝固后后行程不一樣的洛氏硬度標準。·微波加熱快固：提升產生效應，且微波加熱固化型可以控制 表干的時間。·耐壓性：成績突出的耐壓穩定性，保護好元集成電路芯片在髙壓情況中應用。·防護系統性佳：耐磨防塵、防污、防靜電、防滲汽腐蝕。·韌性體：導致光滑的韌性體護理層，可減少元集成電路芯片受到的機制蠕變和冷熱變化（熱脹冷縮）蠕變。

可用于環境：·常使用印用電線路板設施和電子無線元功率器件的納米涂層庇護，也是刷涂及灌封多種多樣瓷器、混用電線路及接入器的完美建筑材料。

的使用方式：·預解決：可以采用的預解決劑DC-1200-OS干凈黏接外壁上的土壤含水量、雜質殘渣、油漬等，加強組織領導基本材料外壁上干澡、無感染。若采用的廠家研磨或電暈解決可延長涂覆功能。·施膠：可選用靜電噴涂、浸涂、刷涂或澆涂的方法來涂覆。建立浸涂快速為35cm/15分鐘。·凝固后：本品為125℃以上內容蒸汽加熱凝固后。