物料性能：·低模量：楊氏模量較低，氏硬度相比較較高，契合存儲芯片膨漲無規律。·低動力粘度：容易粉末噴涂、浸漬、刷涂等技術。·接地性：成績突出的接地耐磨性，確保元電子電子元器件在壓力學習環境中用。·防護衣性佳：防火、防污、防感應電、手表有防水能力汽沖刷。·熱處理調溫快固：提生生產工作效率，且熱處理調溫凝固可控性表干期限。·無液體：100%固水平軟件，無液體散發。·的回熱塑性聚氨酯材料：行成軟綿的的回熱塑性聚氨酯材料保護英文層，可預防元元器受到的的機械裝備震蕩和冷熱變化（熱脹冷縮）震蕩。

可用于施工地點：·使在彩色印刷三極管板設施和電子技術元器材的鍍層保護性，也是刷涂及灌封多類瓷磚、攪拌三極管及接連器的良好素材。

使用的做法：·預外理：提案選擇預外理劑DC-1200-OS清掃膠接外面的水份、其它雜物、油污清洗等，以保證材料的特性外面干熱、無弄臟。若選擇機制打磨拋光或電暈外理可提升 涂覆使用性能。·施膠：可利用粉末噴涂、浸漬、刷涂及澆涂的制作工藝使用涂覆。·凝固后：本品在150℃電加熱凝固后。